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封装行业MES方案--让智造简单些
可为封装行业带来的效果
过程追溯:一码贯穿生产过程、防呆防错、工序卡控
库存发货:扫码确认库存数和货位,遵循先进先出,防混单出货
质量管理:自定义检验方案,品质数据在线化、微信推送异常
包装管理:自定义客户标签,包装完成自动打印,节约大量人工
效率提升:分Bin标签自动打印、异常协同、开机率提升
封装行业经典客户案例
解决了全流程的工艺管控和质量追溯问题
解决了工厂数字化、多层级的管理和问题处置,优化了产品生产流程问题
解决了生产现场,生产过程无法可视化问题
解决了产品防呆防错,仓库业务管控问题
解决了仓储业务管控,系统防呆防错问题
封装行业普遍痛点
没有批次管理、没有条码追溯,数据通过纸质汇总,不及时、无法精准追溯定位。
存储发货没有数字化管理,对人依赖性强、效率低、先进先出难、找货难。
传统纸质检验存储难,过程时间无法控制、无法主动防呆防错,品控手段和效率低。
各工站生产情况无法掌握,跟单效率低,工序间交接没有数字化管理,生产异常不能及时通知相关人员。
封装行业痛点解决方案
一码贯穿整个生产过程
通过流程单/Bin条码/编带条码生产溯源
通过流程单贯穿生产全流程,实现批次追溯
通过物料SN,实现物料加工过程追踪
工站扫码记录加工数量,时间,人员及设备
责任到人
物料防呆、工序卡控
烘烤、清洗、解冻工序时间设定
未达到设定时间异常提醒,不允许过站
自由配置工序卡控,规范作业流程
上料自动匹配物料,防错提醒
精准记录BT板、芯片、载带等
物料和编带成品数量及仓位
PDA扫BT板,芯片,固晶胶,瓷嘴,荧光粉入库
实现数据在线化管理
按照客户订单数量、交期、产品Bin号
制定出货计划,遵循先进先出原则
防止混单出货,减少物料呆滞
仓库实时看板和报表电子化
库存和物料检验情况一目了然
数字化管理,提升品控效率
物料,成品,工序等品检方案在线制定,输入
让品质管控快捷高效,简单透明
品质异常微信通知,快速定位品质异常
责任到人,提升品检效率
看板实时展现检验数据和不良分析
不良品和报废数据在线统计,数据一目了然
减少浪费
生产过程实时监控
工站扫码操作,数据自动统计,减少人工成本
进度和偏差实时凸显 ,效率偏差一目了然
管理与业务人员均有在线专属看板
实时了解生产状况
解冻和烘烤时间数字化管理,减少浪费,损耗
封装行业MES解决方案原理图
封装行业MES系统的5大功能
物料防差错
数据追溯和溯源
物料先进先出
库存数据在线管理
提升品质效率
生产异常责任到人
工站扫码
进度实时查看
交期精准回复